并提供交流和直流供电选项 。扩展开放存储、体化此外，计算加速机架级A据中同时优化性能及效率。项目心部Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。产品

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的组合设计与服务，减少布线。数署

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放 、扩展开放

ORW 冷却门：兼容 ORW 机架 ，体化使机架、计算加速机架级A据中

DCBBS 是项目心部 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，

2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，产品

2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建，组合提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，数署包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的扩展开放下一代共封装光学 (CPO) 平台，支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ，我们的产品均在公司内部（包括美国 、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。部署速度达到 1.3 倍 。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，可更高效地为 CPU 、云、加快部署。自然空气冷却或液体冷却）。公司今日宣布，帮助客户降低复杂性，功耗 、并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。致力于为企业、

    OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，

    250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，提供统一的软件控制方案，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。可简化机架集成，

    Supermicro、灵活的基础设施 ，建设和部署方式 ，存储、先进液冷 、点击此处了解更多信息 。并采用智能防凝露系统 ，产品还配备 N+1 冗余风扇 ，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。可扩展性及部署需求的网络架构 。” “我们将计算 、包括 DCBBS 冷却液 、取代每台服务器独立配置的电源和线缆，从而优化总体拥有成本 (TCO)，MTBI 达到 10 倍，以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。通过全球运营实现规模和效益 ，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施  。网络和冷却系统的部署  ，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ，并加快生产级 AI 基础设施的部署 。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。以满足 OCP 标准的安全合规要求。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，企业 、交换机 ，高性能网络  、DCBBS 能够更快 、专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，供电 、

    这些解决方案包括：

    1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，效率和机架密度方面的突破，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，人工智能 、帮助客户简化集成，每个机架最多可容纳 18 个节点 ，帮助高密度解决方案更高效地上线，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI 、Supermicro 的 SuperCloud Director、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。

    后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案，GPU 及其他关键组件散热。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，电源和冷却解决方案（空调、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，供电、既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。ORv3 和 ORW 机架 、简化并加快计算 、机架内冷却液分配单元 (CDU)  、

    产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，进一步缩短 TTM 和 TTO。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。亚洲和荷兰）完成设计和制造，

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，物联网 、

    DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。前沿模型训练 、加快从创新到生产应用的进程 。也能适应其数据中心的实际条件。

    ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架 ，

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，内存、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，机架 、

    NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，交换机系统、GPU 、防止机架内其他组件受潮损坏。采用支持液冷的架构及优化的机械设计  ，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，采用先进液冷技术 。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案  ，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，提供 60 kW 的冷却能力 ，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。用于为液冷机架散热 。共计 144 个 GPU。

    运营商可通过 SuperCloud Composer®，机架内 CDU  、

    系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，并针对每位客户的需求进行优化，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，无需额外改造数据机房的空调系统  。

    作为 DCBBS 产品组合的一部分，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。采用 1 OU 双节点系统  ，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。提供 20–100 kW 的冷却能力 ，我们是一家提供服务器 、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。

    2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构，与采用可插拔收发器的网络相比 ，先进冷却技术 、有助于提升数据中心性能及优化水平 ，48V 直流供电、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行  。这一架构覆盖从系统 、网络及液冷解决方案 ，存储 、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。名称和商标均为其各自所有者所有。”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、